更新时间：2019-07-26 18:22:42
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内容简介
前 言
作者心语
第1章 总 则
1.1 概述
1.2 我国电子制造业面临的困境
1.3 实现高可靠质量目标的因素
1.4 中国制造需要“大国工艺”
1.5 先进制造技术
1.6 可制造性设计理念的拓展
1.7 结束语
第2章 PCB/PCBA设计缺陷案例分析
2.1 焊盘尺寸设计缺陷
2.2 丝网和阻焊膜设计不良
2.3 元器件布局不合理
2.4 拼板设计不正确
2.5 PCB材料与尺寸不合适
2.6 BGA的常见设计问题
2.7 通孔插装中元器件引线直径与金属化孔孔径和焊盘的不匹配
2.8 “飞线”问题
2.9 PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理
2.10 插装元器件安装设计不良
2.11 导通孔设计不良
2.12 电连接器接触偶与金属化孔间隙比
2.13 PCB缺少定位孔，定位孔位置不正确
2.14 焊盘与导线的连接
2.15 PCB基准识别点缺失、设计不规范
2.16 元器件装配设计不良
2.17 设计缺陷所造成的焊接缺陷
2.18 大面积接地和大面积PCB应用设计缺陷
2.19 工艺设计错误
2.20 镀金引线/焊端直接进行锡焊的缺陷案例分析
2.21 多种设计缺陷
2.22 因设计缺陷、物流控制失控和焊接温度不符合规定要求引起的焊接故障
2.23 设计缺陷对元器件返工返修的影响
2.24 设计缺陷对检验检测的影响
2.25 设计缺陷对清洗的影响
2.26 印制电路板组件的反变形安装
2.27 潮湿敏感元器件（MSD）损坏
2.28 静电敏感元器件使用上的错误
2.29 返工返修（电装整修，二次焊接）
2.30 电子产品电路设计及制造缺陷实例
第3章 现代电子装联核心理念及发展趋势
3.1 现代电子装联核心理念
3.2 电路设计现状
3.3 电子装联技术的迅速发展
3.4 板级电路组装技术的发展趋势
3.5 微波组件基本概念及应用技术标准现状
3.6 微组装技术基本概念及标准应用现状
3.7 整机级先进制造技术
第4章 电路可制造性设计基础
4.1 概述
4.2 电路可制造性设计是崭新的概念
4.3 电路可制造性设计基本内容
4.4 电路可制造性设计基本文件
4.5 可制造性设计的基本理念
4.6 关键在于理念的更新
第5章 PCB/PCBA可制造性设计
5.1 概述
5.2 PCBA设计缺陷的影响
5.3 印制电路板组件DFM的核心理念
5.4 可制造性设计的组织保证措施
5.5 可制造性设计实施方案
5.6 电路设计文件可制造性审核（工艺性审核）
5.7 印制电路板组件可制造性设计基本概念
5.8 确保PCBA可制造性设计实施的物料要素
第6章 PCB元器件布局设计及焊盘设计
6.1 表面组装技术元器件布局设计及片式元器件焊盘设计
6.2 波峰焊工艺元器件布局设计及焊盘图形设计
第7章 通用设计技术
7.1 通用设计
7.2 设备对设计的要求
7.3 阻焊、丝网的设计
7.4 印制电路板组件导热和散热设计
7.5 印制电路板制图的基本要素
第8章 通孔插装元器件焊接工艺选择
8.1 选择性波峰焊是PCBA焊接工艺流程的必然选择
8.2 选择性波峰焊对比手工焊
8.3 选择性波峰焊对比通孔回流焊
8.4 选择性波峰焊对比传统波峰焊
8.5 焊接质量要求
8.6 选择性波峰焊导流盘的设置
8.7 高密度高可靠PCBA焊接工艺流程选择
8.8 选择性波峰焊对PCB/PCBA设计的要求
8.9 选择性波峰焊的局限性
8.10 与波峰焊相关的禁限用工艺
第9章 PCBA元器件可组装性设计
9.1 通孔插装元器件穿孔安装
9.2 表面安装
9.3 THC/THD在微波基板上的安装焊接设计
9.4 非返工返修PCBA的跨接线（飞线、跳线）
9.5 PCBA返修和返工中跨接线的处理
第10章 高可靠PCBA禁限用工艺及分析
10.1 高可靠PCB/PCBA禁用设计与禁用安装工艺
10.2 军品PCBA轴向引线元器件通孔插装安装方式——不允许轴向引线元器件垂直安装
10.3 军品（3级或C级产品）PCBA通孔插装元器件要求
10.4 3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析
10.5 F型封装大功率管的安装焊接
