1.6　可制造性设计理念的拓展

DFM理念最早是1995年由美国装联协会提出的，局限于PCB/PCBA，20世纪90年代末期由新加坡薛竟成教授引入国内； “电路可制造性设计”是笔者1998年提出的新的设计理念，既不涉及具体的电路怎么设计，也不介绍具体的工艺方法，它所要解决的是电路设计与电子制造之间的接口关系。其目的是加快研制进度、降低生产成本，建立我国电子产品的快速反应平台。而产品的质量问题往往就出在电路设计和工艺制造之间的接口上！其典型表现是：设计不懂得制造，而工艺不了解设计。

印制电路板可制造性设计在国际上是20世纪90年代中期涌现出来的先进设计理念，而涉及印制电路板、整机和单元模块、射频电缆组件、多芯射频电缆组件及微波电路模块在内的电路可制造性设计，则是21世纪电子制造业的前沿技术和先进设计理念。

电子研究所和生产单位要想在电子产品的小型化和可靠性方面得到发展，就必须对可制造性设计给予高度重视，努力营造企业可制造性设计文化，并在本电子研究所和生产单位新产品导入流程中完善可制造性设计入流程。只有建立严格而完善的电子产品可制造性设计导入流程，才能确保设计的产品满足本单位的实际情况，建立电子装备的快速反应平台。

可制造性设计是一个系统工程，就电子装联而言大致可以分为板级和整机/线缆组件级。板级又可分为一般PCB/PCBA及Micro-PCB/PCBA，仅PCB/PCBA的可制造性设计内容就十分丰富，包括：PCBA可制造性设计缺陷案例分析；电路可制造性设计基本概念；电路可制造性设计与禁（限）用工艺的关系；现代电子装联核心理念；PCBADFM程序；PCB制图规定及与电子装联的关系；高可靠PCB的可接受条件；高可靠电子装备电子元器件选用要求；PCB可制造性设计基本内容；应用SMT的元器件布局设计及片式元器件焊盘设计；SMT片式元器件焊盘设计；应用波峰焊工艺的元器件布局设计及焊盘图形设计；元器件安装设计；PCBA可测试性设计（DFT） 其他设计经验；SMT设备对设计的要求；PCBA可制造性设计审核；PCBA无铅混装制程DFM及焊接技术。

如何从DFM-DFA及电子装联物流工艺控制和工艺优化设计着手确保产品质量？如何遵守禁限用工艺规定的要求？如何进行线缆组件和微波电路板的工艺优化设计？掌握什么样的设计和组装才能满足电子整机、微波模块、线缆组件焊接质量的要求？以及怎样正确设置和验证手工焊的焊接温度？等等。

DFM的范围涉及整个电子装备，仅就实施PCBA-DFM分析软件的开发与应用就需要较雄厚的工艺技术功底。