2.7　通孔插装中元器件引线直径与金属化孔孔径和焊盘的不匹配

①金属化孔和引线的间隙。当金属化孔与引线的间隙C＞0.4mm时，会发生不完全填充，孔穴率上升，焊接强度下降，如图2-113所示。

②焊盘与元器件引线尺寸匹配不当。由于表面张力分布不均匀，当出现大焊盘、细引线时，焊点外观表现为焊料不足、干瘪；相反，当小焊盘、粗引线时，也会导致焊料量不足，焊接强度下降，如图2-114所示。

③焊盘与印制导线匹配不当。焊盘与印制导线部分、连片或焊盘与印制导线相近时，由于较大的表面焊接时有较大的表面能，焊点上的焊料大部分被吸向导线表面，以致出现焊点干瘪，焊接强度下降，如图2-115所示。

④盘-孔不同心。当盘-孔不同心时，沿引线和焊盘圆周方向的焊料量分布不均匀，敷形不对称，焊接强度下降，如图2-116所示。

⑤插装通孔孔径过大。漏焊、元器件浮起、引脚未伸出板面、溢锡、短路、助焊剂残留等，如图2-117所示。

⑥插装通孔孔径过小。无法安装元器件、引脚损伤、透锡差，用于压接时可能对孔壁金属镀层产生破坏，如图2-118所示。

⑦扁平引线金属化孔设计。如图2-119所示，DIP扁平引脚配PCB上的圆孔，焊接时容易产生不完全填充，焊接强度下降。