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2.6 BGA的常见设计问题
①BGA底部过孔未进行处理。BGA焊盘存在过孔，焊球在焊接过程中随焊料流失；PCB制作未实施阻焊工艺，导致焊料及焊球通过与焊盘相邻的过孔流失，造成焊球缺失，如图2-107所示。
图2-107 BGA元器件底部PCB上有过孔未进行塞孔处理，导致焊料和焊球流失
②BGA阻焊膜设计不良。PCB焊盘上置导通孔将导致焊料流失；高密度组装中必须采取微孔、盲孔或塞孔工艺才能够避免焊料流失；图2-108所示是采用波峰焊，BGA底部有过孔，过波峰焊后，过孔上的焊料影响BGA焊接的可靠性，造成元器件短路等缺陷。
图2-108 BGA元器件底部PCB上有过孔未进行塞孔处理，造成元器件短路
③BGA焊盘设计。BGA焊盘引出线不超过焊盘直径的50%，电源焊盘的引出线不小于0.1mm，然后方可加粗。为了防止焊盘变形，阻焊开窗不大于0.05mm，如图2-109所示。
图2-109 BGA焊盘引出线要求
④焊盘尺寸不规范，过大或过小，如图2-110所示。
图2-110 焊盘尺寸不规范，过大或过小
⑤BGA焊盘大小不一，焊点为大小不一的不规则圆形，如图2-111所示。
图2-111 BGA焊盘大小不同；焊盘上有过孔未进行塞孔焊球流失
⑥BGA外框线与元器件体边缘距离过小。元器件所有部位均应位于标线范围之内，框线与元器件封装体边缘间距应大于元器件焊端尺寸的1/2以上，如图2-112所示。
图2-112 BGA外框线与元器件体边缘距离过小不利于操作