作者心语

本书是笔者在职44年、退休后11年，历时半个多世纪，在军事电子装备电子装联领域内愿意坚守、愿意担当、理想不灭、信念无悔，全方位、全过程从事军事电子装备电子装联技术理论研究和实践探索的呕心沥血之作。

笔者在半个多世纪参与军事电子装备电子装联技术的研究和实践中深切体会到，先天的设计缺乏可制造性所导致的缺陷和物料质量问题，是很难通过改进工艺措施进行补偿的；产品的质量和可靠性是设计出来的，电路设计是电子产品实现其电路功能的主要途径，起着举足轻重的作用。然而，电路设计人员设计的产品不符合国标、国军标或电子行业的相关标准，脱离本单位的生产实践，缺乏可制造性，产品就失去了实现其质量和可靠性的基本前提。实践证明，导致电装焊接质量问题的主要原因是电路设计缺乏可制造性。

2001年，笔者在中国电科第10研究所创新性地提出“电路可制造性设计技术”理念；2003年，其成为该所企业标准，获该所2003年科技成果一等奖；2011年年底，以“电路可制造性设计技术”为核心的国防科工局“电子装联焊接工艺质量控制研究”以“国内领先，国际先进”的评语通过国家级鉴定和评审；到2013年，可制造性设计与IPD一起正式进入该所科研生产程序，可谓“十年磨一剑”，得之不易！

退休十多年来，笔者应邀在中国电科，航天、航空、兵器等军工集团，国防科工局及相关协会，学术团体和培训机构为电子产品电路设计师、电装工艺师、质量师、高技能操作人员和管理人员进行“电路可制造性设计和电子装联技术”系列培训数十场次，并两次受中国电科领导的委托对中国电科负责工艺与制造的所领导、工艺副总、工艺主任、制造部主任和质量处长等中层以上领导干部进行高层次培训。

中国电科第10研究所是总装“电气互连先进制造技术”的核心单位之一，在“电路可制造性设计技术”研究中，笔者得到总装先进制造技术专家组成员、中国电科第10研究所副所长李成刚和副总工程师张桐城、王勇、周宇戈的指导。

笔者是中国电科承担的国防科工局“印制电路板焊接工艺质量控制”课题研究的技术负责人，在课题研究中得到中国电科质量安全与社会保障部主任仲里，质量处处长黄先奎，北京电科院EDM中心经理张文杰及课题资深顾问——中兴通讯公司的樊融融教授，公安部一所顾霭云研究员和课题评审组组长中国航天五院质量部副主任、副总工艺师范燕平的鼎力帮助。

在此对上述各位领导和老师表示由衷的感谢！

在本书的出版过程中得到中航物装专家组组长、博士后洪鸣的全力相助，在此深表谢意！

陈正浩

2018年12月于成都