物联产品电磁兼容分析与设计

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前言

第1章 工程师需要了解的电磁兼容知识

1.1 物联产品的电磁兼容实验标准及要求

1.2 需要掌握的基本概念和工程实践方法

第2章 物联产品的框架架构和风险评估

2.1 产品架构EMC评估机理

2.2 物联产品EMC风险分析和评估

第3章 物联产品系统需要了解的电磁兼容知识

3.1 电磁兼容三要素分析

3.2 产品系统集成中电磁兼容的风险辨识

3.3 产品中预防电磁干扰的措施

第4章 产品外部干扰问题

4.1 雷电浪涌的分析设计

4.2 EFT快速脉冲群的分析设计

4.3 ESD静电放电的分析设计

第5章 产品内部干扰问题

5.1 传导发射的分析设计

5.2 辐射发射的分析设计

第6章 产品PCB的问题

6.1 PCB的两种辐射机理

6.2 PCB信号源的回流

6.3 PCB接地分析设计

6.4 PCB容性耦合串扰问题

6.5 PCB的电磁辐射发射设计

第7章 产品金属结构的EMC设计

7.1 结构缝隙的设计

7.2 结构开口孔的设计

7.3 结构贯通导体的设计

第8章 产品电源线的EMC问题

8.1 滤波器的插入损耗

8.2 EMI输入滤波器的设计

8.3 电源线EMI辐射的问题

第9章 产品信号连接线电缆的EMI问题

9.1 I/O电缆的辐射发射问题

9.2 I/O电缆的辐射发射设计

第10章 物联产品的EMI设计技巧

10.1 产品中开关电源的EMI设计

10.2 产品中高频时钟信号EMI设计

10.3 产品传导发射超标的测试与整改

10.4 产品辐射发射超标的测试与整改

10.5 产品EMI逆向分析设计法

附录 EMC术语