第2章 物联产品的框架架构和风险评估

物联产品或智能设备（电子产品）中创新技术的架构，其系统可以包括：开关电源的供电系统、主平台架构、传感器系统、语音控制、显示技术、互联控制等。

如图2-1所示，在产品的内部架构中，系统的供电部分有AC-DC、DC-DC、电源控制模块等，采用的这些开关电源系统是产品中强干扰噪声源，即EMI问题的重要来源；在电路中，高频时钟信号、主平台CPU或者主IC数字信号，数据存储器单元DDR数据缓存也是高频强干扰噪声源EMI的重要来源。

图2-1所示的传感器单元既容易受到来自产品内部的干扰，同时也容易受到来自产品外部的干扰，它是EMS问题的源头；在电路中的语音音频控制及显示控制系统中既有EMI的问题，同时也有EMS的问题。

图2-1 物联产品架构