物联产品电磁兼容分析与设计
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第3章 物联产品系统需要了解的电磁兼容知识

如何去分析一个电磁兼容的问题,评估产品EMC的三要素是关键。干扰源、耦合路径、敏感源是电磁兼容三要素,缺少任何一个要素都构不成电磁兼容问题。

1)干扰源:产生干扰的电子电气设备或系统,说明干扰从哪里来。

2)耦合路径:将干扰源产生的干扰传输到敏感设备的途径,说明干扰是如何传输的。

3)敏感源/设备:受到干扰影响的电子、电气设备或系统,说明干扰到哪里去。

因此物联产品的电磁兼容问题是可以从三要素角度分析,搞定其中一个要素就可以解决电磁兼容的问题了。如传导干扰测试,它的实质是检测设备LISN中50Ω电阻两端的电压,在电阻一定的情况下,传导干扰的高低取决于流经LISN中这个电阻的电流,这个EMI的设计就是为了降低流经这个电阻的电流。又如典型的EMS抗扰度测试,EFT/B测试、BCI测试、ESD测试,它们是典型的共模抗扰度的测试,干扰源是一种共模干扰,是相对于参考接地板的干扰,也就是说这些干扰源的参考点是进行这些测试时的参考接地板。根据信号返回其源头,这就意味着这种干扰所产生的电流最终要回到参考接地板。设想一下,对于以上所说EMI传导干扰测试时,不让干扰电流流过LISN中的50Ω电阻,那么对于EMS抗扰度测试来说,这种干扰造成的电流就没有流经产品中的关键元器件及敏感电路,这就是物联产品EMC设计时需要考虑的有效手段。