11．如何给BGA芯片植锡球？

首先，应对BGA芯片的焊盘进行清理（参阅本书第9问）。

在BGA芯片上涂抹适当的助焊膏。找到合适的植锡球钢网，使之贴放在BGA芯片上，并使钢网的孔与BGA芯片的焊盘脚对齐。倒入适量的锡球，使用一个胶片或其他相应工具轻轻横扫，使对齐BGA芯片焊盘脚的钢网的孔内填满锡球，去除周围多余的锡球。

慢慢向上取出钢网，检查BGA芯片上是否有焊盘没有锡球？若有，则用镊子小心补上。

锡球放好后，将热风枪的热风头取下，调节至合适的风量，温度调节到190℃左右。在距BGA芯片上方2～3cm处慢慢移动热风枪。初始锡球可能轻微位移，不必理会，锡球与焊盘熔合后，锡球会因张力自动回位。若发现有锡球移位严重，则使用镊子拨回。