12．焊接无铅芯片应注意些什么？

有铅焊锡的熔点较低（185℃左右），因此BGA芯片焊接比较容易。无铅焊锡的熔点较高，在230℃ ～260℃，因此无铅芯片的焊接相对困难。

在焊接无铅芯片时，建议首先对目标BGA芯片区域进行大范围适当加热，然后再对目标BGA芯片加热焊取。或者使用专用的BGA焊接台来焊接。

如果没有BGA焊接台，又对焊接无铅芯片无把握，则可为芯片重新植上有铅锡球，然后再焊接。