10．常用的BGA芯片采用的锡球有哪些？

手机维修中通常利用锡浆来给BGA芯片植锡球，而笔记本电脑的BGA芯片焊接过程中，通常使用专用的锡球。CPU座与南桥通常采用直径为0.76mm的锡球，北桥通常采用0.6mm的锡球，显卡芯片使用0.5mm的锡球，0.3mm的锡球用于显存。一些新款显卡则会使用0.45mm的锡球。