9．取下BGA芯片时如何处理芯片的焊盘？

取下BGA芯片后，需要对电路板上的BGA芯片的焊盘进行处理。首先可使用刀形头的烙铁（如图3所示）做一下简单的清理，然后利用吸锡线清理焊盘。

图3 刀形烙铁头

在利用吸锡线清理焊盘时，使用烙铁将吸锡线轻轻压在焊盘上，待到焊锡熔化时，再轻轻拖动。