电子元器件手工焊接技术（第3版）

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第3版前言

第2版前言

第1版前言

第1章 焊接机理及焊接材料

1.1 钎焊及其特点

1.2 焊接机理

1.3 锡铅钎料介绍

1.4 钎剂

1.5 焊锡膏

1.6 阻钎剂

第2章 电子产品手工焊接、拆焊、装配工具及相关设备

2.1 手工焊接工具

2.2 拆焊工具

2.3 焊接检验用的仪器与工具

2.4 引线切断打弯工具

2.5 紧固工具

2.6 其他相关工具

第3章 焊接技术与焊接工艺

3.1 焊接预备知识

3.2 手工焊接基本操作方法

3.3 焊接前的准备工作

3.4 焊接过程中的注意事项

3.5 焊点

3.6 焊接顺序

3.7 松香钎剂的使用

3.8 不能进行焊接的原因

3.9 焊接过程中的注意事项

3.10 拆焊技术

第4章 导线、端子及印制电路板元器件的插装、焊接及拆焊方法

4.1 导线的焊接方法及技巧

4.2 检查和整理

4.3 印制电路板元器件引线成形及元器件插装

4.4 印制电路板的焊接

第5章 焊接质量检验及缺陷分析

5.1 焊接检验

5.2 接线柱布线的焊接缺陷

5.3 印制电路板的焊接缺陷

5.4 焊接缺陷的排除

第6章 焊接操作的安全卫生与安全措施

6.1 用电安全

6.2 焊接的安全卫生问题

第7章 常见电子元器件介绍

7.1 电阻、电感和电容

7.2 常用电气元器件

7.3 半导体分立器件

7.4 光电元器件

7.5 电声元器件

7.6 集成电路

第8章 电子装连技术

8.1 电子设备装配的基本要求

8.2 螺装

8.3 铆接

8.4 粘接

8.5 压接

8.6 绕接

第9章 电子产品整机装配工艺

9.1 整机装配过程中的注意事项

9.2 整机装配的顺序和原则

9.3 整机装配工艺流程

9.4 电子产品装配过程中的静电防护

第10章 常用仪器仪表介绍

10.1 数字万用表

10.2 数字存储示波器

10.3 AS2173D/AS2173E系列交流毫伏表

第11章 焊接实例：HX108-2型超外差式收音机的焊接、调试及收音

11.1 收音机的技术指标及工作原理

11.2 HX108-2型收音机各部分电路的作用、构成及工作原理

11.3 元器件的作用及检测

11.4 焊接

11.5 收音机的调试方法

11.6 组装调整中易出现的问题

11.7 检测修理方法