1.1 钎焊及其特点

钎焊就是利用熔点比母材低的金属经过加热熔化后，渗入焊件接缝间隙内，与母材结合到一起实现连接的焊接方法，在这个过程中母材是不熔化的。其中熔点比母材低的金属称为钎料。电子工业中是利用熔点较低的锡合金将其他熔点比较高的个体金属连接在一起，因此电子产品中的焊接称为锡钎焊，本书中未作特别说明所写的焊接均指锡钎焊。

钎料从温度上可以分为硬钎料和软钎料，软钎料的熔点在450℃以下，硬钎料的熔点在450℃以上。根据硬钎料和软钎料将焊接分为硬钎焊和软钎焊两类。但是不管是硬钎焊还是软钎焊，它们在焊接金属的时候母材都是不熔化的。不对焊件施加压力，这也是钎焊和熔焊、压焊的区别所在。

锡钎焊是最早得到广泛应用的电子产品的焊接方法之一。锡钎焊熔点低，适合半导体等电子材料的连接，适用范围广，焊接方法简单，容易形成焊点，并且焊点有足够的强度和电气性能，成本低并且操作简单方便。锡钎焊过程可逆，易于拆焊。锡钎焊技术操作简单，感觉小孩子都可以做好，在工作中很容易被轻视，但是如果电子产品中有一个焊点有问题，那么就会导致整个装置出问题，所以锡钎焊不容忽视，锡钎焊技术也是一门需要大家学习的技术。