1.5 焊锡膏
焊锡膏是将钎料和钎剂粉末拌合在一起制成的，是用来助焊的，它一方面可以隔离空气防止氧化，另一方面还可以增加毛细管作用，增加润湿性，防止虚焊，是所有钎剂中最良好的表面活性添加剂，广泛用于高精密电子元器件中做中高档环保型钎剂。焊锡膏实物图如图1-16所示。
图1-16 焊锡膏实物图
1.5.1 焊锡膏的组成
焊锡膏由钎剂和钎料粉组成。
1.钎剂主要成分
包括活化剂、触变剂、树脂、溶剂。各成分作用如下：
（1）活化剂。主要作用是去除PCB铜膜焊盘表层及零件引线部位的氧化物质，同时还可以降低锡、铅的表面张力。
（2）触变剂。主要作用是调节焊锡膏的黏度以及印制性能，在印制中可以防止出现拖尾、粘连等现象。
（3）树脂。主要作用是加大锡膏黏附性，而且有保护和防止焊后再度氧化的作用，而且还对零件固定起到很重要的作用。
（4）溶剂。主要是在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响。
2.钎料粉
钎料粉又称锡粉，主要由锡铅比例为63∶37的合金组成。有特殊要求时，也可以在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
1.5.2 焊锡膏使用的注意事项
1.焊锡膏的保管
（1）长时间贮存的焊锡膏，其钎料成分和钎剂成分会分离，使用时必须先搅拌。
（2）焊锡膏通常在低温环境下贮存，因此使用焊锡膏时在开封前必须先把它放置在室温下进行“回温”，即使焊锡膏的温度升至室温。这个时间为2～3h。如果不经“回温”就开封，如众多冷藏东西拿到室温中一样，空气中的水汽会凝结并依附在焊锡膏上，使得焊锡膏潮湿、结露，再接受强热使得水分迅速汽化，将造成钎料飞散，严重时甚至会损坏元器件；但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊锡膏中钎剂的性能变坏，从而影响焊接效果。
（3）开封后，在室温下可持续使用4~6h。但是随着时间的延长，因为成分挥发而使黏度增大，延长性变差，容易黏附在掩膜板上。因此，从焊锡膏开封到使用的总时间，应根据焊锡膏的种类和环境条件来规定以控制性能。
（4）使用后若要长期贮存则应采用低温贮存的方法。低温贮存可以稳定地存储6个月。
2.焊锡膏的摇溶性
焊锡膏使用后往往会出现这样一些情况：规定的线路图形发生塌边塌角，图形的周围出现浸润模糊现象，这是由于焊锡膏中钎料粉末成形分散，粉末的颗粒大小不均匀所致。
因此焊锡膏使用过程中，在“回温”之后，需要对焊锡膏进行充分搅拌，使得钎剂与钎粉之间均匀分布，充分发挥各种性能。
如果钎料的粉末成球状，尺寸大小也一致，则焊锡膏成胶质状，使用后的塌边塌角及浸润现象就少。印制精密图形时必须选择粒子尺寸一定的焊锡膏。
钎料粉末可以用喷射法来制作，这种方法能有效地控制粉末的尺寸和形状。
3.钎料球的产生
进行焊接时，基板上会飞散着大大小小的钎料球，有时还会溅到元器件的下面，以致清洗时不能去除而被带入设备。在设备里由于振动等原因又重新滚动，引起短路。同时，这些高温的钎料粒子还会在基板上熔化掉钎料的保护层，而后被固定在其上面而不能除去。
产生钎料球是焊锡膏的一大缺点，其主要原因是：
（1）使用前焊锡膏是低温贮存，如果不把温度回升到室温就立即使用，焊锡膏本身要吸热，钎料会使吸收的水分蒸发，造成钎料粒子飞散。另外如果熔化温度上升过快也会使钎料粒子飞溅。
（2）钎料粉末表面层被氧化，在焊接时得不到与其他粒子凝聚的热能，而使大大小小的钎料球残留在基板上。
目前电子级焊锡膏已用于分离器件及混合集成电路的制造中。它也将会在微电子元器件焊接中发挥积极作用。
4.焊锡膏使用时的注意事项
（1）焊锡膏“回温”过程中尽量让其自然“回温”，不要强行加热。
（2）使用前要对已经“回温”的焊锡膏进行均匀搅拌。
手动搅拌时，应使用焊锡膏专用的金属铲，直至搅拌到均匀为止。使用机器搅拌时应注意搅拌时间，时间要适当，过度搅拌将导致焊膏黏度下降，温度升高，焊粉与钎剂反应，影响焊锡膏质量。搅拌时间根据搅拌装置不同，时间也不相同。
（3）焊锡膏的黏度会根据温度和湿度而改变。温度升高，黏度降低。湿度增大，焊锡膏会吸收水分影响质量。
（4）开封后的焊锡膏多次使用时一定要充分确认质量是否有变化，因为开封后用过的焊锡膏再次使用时不在保质范围之内。
（5）使用时切勿舔舐焊锡膏；避免焊锡膏与皮肤直接接触。不小心粘到时，可先后用干纸巾、酒精棉布擦拭，最后用肥皂仔细清洗。
（6）焊锡膏内含有可燃性的溶剂，使用时要远离火源，避免引起火灾。
（7）使用焊锡膏的厂房内必须安装换气装置，经常导入新鲜空气。
（8）回流焊接时，由于焊锡膏内的溶剂等分解会产生废气，必须安装局部排气装置。
（9）不同种类的焊锡膏不能混合使用。
（10）清洁电路板、模板等使用的清洗液切勿混入焊锡膏中。
（11）废焊锡膏请严格按照相关法规进行处理。
（12）在长时间的印制情况下，焊锡膏中的钎剂会挥发，进而影响到印制时焊锡膏的脱模性能，因此对存放焊锡膏的容器不可重复使用，印制后网板上所剩的焊锡膏，应用其他清洁容器装存保管，下次再用时，应先检查所剩焊锡膏中有无结块或凝固状况，如果过分干燥，应添加供应商提供的焊锡膏稀释剂调稀后再用。另外，印制完成的基板，应当天完成焊接。