1.1 电子组装技术的发展和层级

1.1.1 电子组装技术的发展

电子组装技术的发展见表1-1。

中国SMT起步于20世纪80年代初期，在经历了30多年的快速发展后，已成为全球最大的电子产品的世界加工基地，设备已经与国际接轨，但设计、制造、工艺、管理技术等方面与国际还有差距。国内各企业应加强基础理论和工艺研究，提高工艺水平和管理能力。

1.1.2 电子组装的层级

1.电子组装的层级介绍

电子组装包含电子组装工艺、电子组装技术和电子封装工程三个领域。电子组装的构成分为4级封装，包含6个层级。一般称层次1为0级封装，层次2为1级封装，层次3为2级封装，层次4、5、6为3级封装，电子组装的层级如图1-1所示。本书中所涉及的组装主要是2级和3级封装。

层次1（0级封装）是指半导体集成电路组件（芯片）封装工程。半导体厂商提供系列标准芯片。针对系统用户特殊要求的专用芯片，被称为未经封装的裸芯片更为确切。确保芯片质量非常关键，保证芯片的功能符合要求及足够高的初期合格率。

层次2（1级封装）分为单芯片封装和多芯片封装。①单芯片封装，即对单个裸芯片进行封装；②多芯片封装，即将多个裸芯片装载在陶瓷等多层基板上，进行气密性封装构成MCM（Multi-Chip Module，多芯片组件）。MCM伴随集成电路组件的高速、高集成化而产生，与单芯片封装相比，具有更高的封装密度，能更好地满足电子系统微型化的需要。

电子封装工程是指将半导体、电子元器件所具有的电子的、物理的功能转变为适用于机器或系统的形式，即0级组装和1级组装。

层次3（2级封装）指构成板或卡的装配工序，将多个完成层次2的单芯片封装和MCM，安装在PCB等多层基板上，基板外围设有插接端子，用于与母板及其他板或卡的电气连接。

层次4（3级封装）称为单元组装。将多个完成层次3的板或卡，通过其上的插接端子，连接在称为母板的大型PCB上，构成单元组件。

层次5（3级封装）指将多个单元构成架，单元与单元间用布线或电缆相连接。

层次6（3级封装）即总装，将多个架并排，架与架之间由布线或电缆相连接，由此构成大型电子设备或电子系统。

2.印制电路板组件

本书讲的电子组装就是指的2级封装，即印制电路板组件（Print Circuit Board Assembly，PCBA，见图1-2）的装配。PCBA指安装有电子元器件，具有一定功能的印制电路板装配件，在电子制造工厂也称为单板。

PCBA的结构有一个显著的特点，就是元器件安装在PCB的一面或两面。通常将安装元器件数量和封装类型比较多的PCB面，称为主装配面或上表面（正面）；相反，将安装元器件数量和封装类型少的面，称为次装配面或下表面（反面）。

通常先焊接下表面，后焊接上表面，因此，有时也将下表面称为一次焊接面，上表面称为二次焊接面。

PCBA的可制造性设计，主要是解决可组装性的问题，目的是实现最短的工艺路径、最高的焊接直通率、最低的生产成本。