第1章 电子组装技术概述

电子组装技术是根据电路原理图，选择电子元器件、机电元件，合理设计印制电路板（Print Circuit Board，PCB），然后进行互连焊接、安装、调试，使其成为适用的、可生产的电子产品的技术。这里组装的元器件主要包含了通孔插装（Pin Through Hole，PTH）元器件和表面贴装元器件（Surface Mounted Components/Devices，SMC/SMD）。

通孔插装元器件主要运用通孔插装技术（Through Hole Technology，THT）完成电路板组件的制造。THT是将引线插入电路板上的通孔，在板的背面进行焊接的技术。

20世纪60年代出现了表面贴装元器件，后来逐渐在印制电路板上应用，因此表面组装技术（Surface Mounting Technology，SMT）得到发展。表面组装技术又称表面安装技术或表面贴装技术。一般是指用自动组装设备将片式化、微型化的无引线或短引线表面贴装元器件直接贴装和焊接到印制电路板表面或其他基板的表面规定位置的一种先进电子装联技术。广义的电子组装包括了SMT和THT。