CMOS芯片结构与制造技术
上QQ阅读APP看本书,新人免费读10天
设备和账号都新为新人

1.1 基础工艺技术

基础工艺技术包括形成二氧化硅膜的热氧化工艺,将杂质掺入硅中的杂质扩散和离子注入工艺,将电路缩小版图复制到硅片表面的制版和光刻工艺,以及各种薄膜的淀积工艺等。