第1章 LSI/VLSI制造基本技术

CMOS集成电路是利用许多基本技术制成的，包括基础工艺技术、器件隔离技术、衬底与阱技术、栅与源漏结形成技术、接触形成与多层布线技术、双极与BiCMOS技术及LV/HV兼容技术等。通过这些基本技术，在硅片上按照一定的图形和结构制造出需要的电路。本章将简要介绍这些基本技术，最后对集成电路工艺设计和电路设计与制造的关系进行叙述。本章的内容将为后续各章介绍的集成电路制造技术打下基础。