第3章　TSV单元工艺

根据TSV的基本结构和加工流程，TSV制造工艺主要包括TSV刻蚀、绝缘层沉积、导电材料填充和 TSV 平坦化等，从正面加工的TSV方案，还涉及背面露孔工艺。TSV工艺复杂，工艺之间相互关联度高。经过多年研发，TSV单元工艺日趋成熟，本章将详细介绍相关单元工艺。