3.13　测　　试

3.13.1　微组装各阶段测试方案选择应符合下列规定：

1　贴装工艺后的测试应包括显微镜检、万用表测试接地电阻，是否短路、无损检查共晶界面的空洞以及芯片剪切强度测试；

2　引线键合后的测试应包括显微镜检、破坏性以及非破坏性引线键合强度的键合拉力测试；

3　倒装焊后可进行高温和热循环实验，然后采用电测试、边界扫描或功能测试的方法，检查芯片的短路和开路；或者采用自动光学检测、自动无损检测、声学检测方法检测芯片焊接界面的微观特性；

4　基板钎焊后应采用无损方法进行空洞率测试；

5　钎焊、平行缝焊、激光焊等工艺后应进行外观检查和腔体气密性测试，有特殊要求的产品还应进行无损检查。

3.13.2　测试过程的主要工序应符合下列规定：

1　测试前应按照图纸及技术要求对待测件进行状态检查，检查测试设备状态，并应按技术要求对测试设备相关参数进行设置；

2　应记录各项测试项目测试参数；

3　测试之后应对所测参数进行核对；

4　用显微镜进行外观检查时，一般电路可使用30倍～60倍显微镜，芯片检查应根据特征尺寸采用高倍显微镜；

5　芯片剪切强度测试、键合拉力测试、高温和热循环试验宜采用抽样测试；

6　引线表面、引线下面或引线周围有用于增加键合强度的任何粘接剂、密封剂或其他材料时，应在使用这些材料以前进行试验；

7　有气密性要求的产品中，腔体上焊接有绝缘子或接头的，应在绝缘子钎焊清洗后先进行检漏测试，检验合格的产品方可进行之后的组装操作。