3.3　再　流　焊

3.3.1　再流焊工艺宜适用于元器件在基板上的表面组装或将基板焊接在外壳底座中。

3.3.2　再流焊工艺的主要工序应符合下列规定：

1　应采用软合金焊料膏，使用前应充分搅拌均匀并静置排泡；

2　宜采用模板印刷、滴注点涂方法将适量的焊料膏涂布在基板（外壳）底座上；

3　应采用贴片机或采用手工方式将待安装的各元器件（基板）准确地放置在焊膏图形层上；

4　应使用再流焊炉或热板，通过适当的“温度-时间”曲线完成焊膏再流过程；

5　应采用清洗工艺除净已焊接产品中的助焊剂、锡渣等多余物，并应烘干产品；

6　应用显微镜检查芯片、器件的外观和再流焊贴装质量；

7　应对完成贴装后的元器件进行无损检测和破坏性试验。

3.3.3　再流焊的工艺运行条件宜符合下列规定：

1　再流焊工艺宜在等于或优于8级净化区中完成；

2　再流焊宜在氮气或氮氢混合的保护气氛中进行。