第3章 电子组件可靠性要求

电子产品可靠性技术在20世纪50年代由美国率先研究而发展起来。在电子技术发展的早期，由于电子产品设计、制造工艺缺陷，产品中出现了大量的元器件失效，人们开始研究产品失效现象、物理机制及控制和消除方法。随着电子技术的飞速发展，对其可靠性的研究也更加深入，建立了一系列的模型、试验方法。电子组件主要由电子元器件、PCB和对两者起电气机械连接作用的焊点组成，基于可靠性设计技术，并通过电子封装技术制造出各类元器件，然后通过电子组装技术获得电子组件产品，通过电子封装与组装形成的电子组件产品的可靠性，决定于可靠性设计和工艺过程的稳定性，对电子封装与组装可靠性的考核评价，最终主要通过对电子组件产品的考核来实现。

对于电子组件可靠性的描述仍然采用了传统的可靠性理论和概念，同时考虑到电子组件的组成和结构特点，其环境适应性和质量等级也被纳入可靠性关心的范畴。因此本章对电子封装组装可靠性要求的论述，是借鉴和围绕电子组件产品的可靠性要求而展开的，通过对电子组件产品可靠性的考核，可同时实现对电子封装与组装工艺稳定性的考核。本章从介绍电子产品可靠性的基本理论和概念出发，详细论述电子组件的可靠性指标要求、环境适应性要求及质量等级要求。