英文缩略词及术语

BGA（Ball Grid Array）　球栅阵列

FC（Flip Chip）　倒装芯片

HIC（Hybird Integrated Circuit）　混合集成电路

HTCC（High Temperature Co-fired Ceramics）　高温共烧陶瓷

LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramics）　低温共烧陶瓷

MCM（Multi-Chip Modul）　多芯片组件

MCM-C（Multi-Chip Modul-Ceramic）　陶瓷基板多芯片组件

MCM-D（Multi-Chip Modul-Deposited）　沉积薄膜基板多芯片组件

MCM-L（Multi-Chip Modul-Laminate）　有机叠层板多芯片组件

PCB（Printed Circuit Board）　印制电路板

SiP（System in Package）　系统级封装

TFM（Thick Film Multilayer）　厚膜多层

TSV（Through Silicon Via）　硅通孔

TWT（Traveling-wave Tube）　行波管

TWTA（Traveling-wave Tube Amplifier）　行波管放大器