第2章 电子微组装封装技术

电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SiP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术，它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性，还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性，特别是对电子设备小型化和集成化设计有着重要影响。在电子器件的生产中，电子产品体积的70%～99%由封装手段决定；封装成本占产品成本的30%～80%；超过50%的产品失效与封装有关；60%以上的热阻源于封装；50%以上的信号延迟源于封装；电子器件50%以上的电阻源于封装^[1]。

美国乔治亚理工学院的Rao R. Tummala^[2]等在“微电子封装手册”中将微电子封装定义为：将一定功能的集成电路芯片，放置到一个与之相应的外壳容器中，为芯片提供一个稳定可靠的工作环境；同时，封装也是芯片各个输入端、输出端与外界的过渡手段，并且能有效地将封装内元器件工作时所产生的热量向外扩散，从而形成一个完整的整体，并通过一系列的性能测试、筛选和各种环境、气候、机械试验，来确保元器件的质量，使之具有稳定、正常的功能。随着微电子技术的飞速发展，集成电路（Integrated Circuit, IC）的集成度和复杂度越来越高，这对微电子封装技术提出了更高的要求：更多的引线、更密的内连线、更高的组装密度、更小的尺寸、更大的热耗散能力、更好的电性能、更高的可靠性等。本章重点介绍电子微组装封装技术概念及发展现状，以及芯片互连及材料、组件封装技术和材料，并分别介绍三类典型电子微组装组件产品的结构和材料特点。