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主要符号表
Cn 中子注入量
Ccf 材料常数(Basquin定律)
Cov(X,Y) 随机变量X与Y的协方差
c 焊料疲劳韧性指数(Coffin-Manson模型)
Ea 激活能
湿度-温度腐蚀失效模型的温度应力因子
f(ΔT) 温度变化频次
K(T) 退化率
Nj(ΔT) 第j个失效机理的耗损寿命
PV 真空度
RS(t) 系统可靠度
θJC 结壳热阻
(RH)-n 湿度-温度腐蚀失效模型的湿度因子
SF 盐雾沉降率
T 温度
TA 环境温度
TC 壳温
TAM 阻容元件额定温度(环境)
TBM 微组装材料额定温度
TJM 最高允许温度上限
TM 半导体器件最高允许结温(GJB299C)
TJmax 半导体器件最高额定结温
THSM 感性元件额定温度(热点)
TRISE 功耗引起的温升(GJB299C标准SMT焊点失效率模型)
ΔT 温度变化范围
∇T 温度梯度
∂T/∂t 温度随时间变化率
tf 失效时间(导电阳极丝)
X%H2O 腔内水汽含量
ZθJC 瞬态热阻抗(结壳)
αs 电路基板热膨胀系数
αCC 封装材料热膨胀系数
λ 失效率
λP 元器件工作失效率
λb 基本失效率
πC 元器件引脚结构系数
ρx,y 随机变量(X,Y)的相关系数