电子微组装可靠性设计(基础篇)
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主要符号表

Cn 中子注入量

Ccf 材料常数(Basquin定律)

Cov(XY) 随机变量XY的协方差

c 焊料疲劳韧性指数(Coffin-Manson模型)

Ea 激活能

 湿度-温度腐蚀失效模型的温度应力因子

fΔT 温度变化频次

KT) 退化率

Nj(ΔT) 第j个失效机理的耗损寿命

PV 真空度

RSt) 系统可靠度

θJC 结壳热阻

RH-n 湿度-温度腐蚀失效模型的湿度因子

SF 盐雾沉降率

T 温度

TA 环境温度

TC 壳温

TAM 阻容元件额定温度(环境)

TBM 微组装材料额定温度

TJM 最高允许温度上限

TM 半导体器件最高允许结温(GJB299C)

TJmax 半导体器件最高额定结温

THSM 感性元件额定温度(热点)

TRISE 功耗引起的温升(GJB299C标准SMT焊点失效率模型)

ΔT 温度变化范围

T 温度梯度

∂T/∂t 温度随时间变化率

tf 失效时间(导电阳极丝)

X%H2O 腔内水汽含量

ZθJC 瞬态热阻抗(结壳)

αs 电路基板热膨胀系数

αCC 封装材料热膨胀系数

λ 失效率

λP 元器件工作失效率

λb 基本失效率

πC 元器件引脚结构系数

ρx,y 随机变量(XY)的相关系数