晶体生长的物理基础
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三、铅直温差和浓度差引起的自然对流——瑞利数

当坩埚中存在的温度梯度矢量与重力一致时,例如于坩埚底部加热时,铅直温差将产生流体的密度差(下部密度较小、较轻),因而出现了浮力,而当浮力克服了黏滞力时,就将发生自然对流。

对一深为h的坩埚,其中装满熔体并由底部加热,熔体之底部和其自由表面间的铅直温差为ΔT,现在来估计作用于单位体积流体上的浮力和黏滞力的比值。为简单计,考虑坩埚中半径为a的球状流体体元,该体元内的温度梯度为。在包含该体元球心的水平面内,体元球心较周围环境的温度高ΔT′(℃)。该体元在浮力作用下,如果在上升距离为a的时间间隔内,其上升速率足够快,致使体元因损耗热量而造成的温度降低不超过原来的温差ΔT′。这样的条件下,作用于上升流体体元上的浮力不致耗竭,体元将继续上升。我们先来估计这一临界上升速率。体元较环境多余的热量,通过球面单位时间损耗于环境的热量为,体元内(多余的)热量耗竭所需的时间,故临界上升速率为v=a/t=κ/a。由式(3-22)可得作用于体元上的浮力为。根据斯托克斯定律(Stocks low),黏滞阻力为

μav=6πμa·κ/a=6πμκ

故当浮力克服阻力导致自然对流时必有

不等式左边为一无量纲数,代表浮力与黏滞力的比值,可作为铅直温差引起自然对流的判据,这就是熟知的瑞利数(Rayleigh number)。由于上述模型比较粗糙,无法精确地确定体元半径a,故无法精确地估计导致自然对流的瑞利数的临界值。通常取坩埚中液体的深度ha,坩埚内铅直温差ΔT为ΔT′,于是瑞利数为

可看出,瑞利数除与流体的物性参量(νκβT)、坩埚的几何参量(h)以及重力加速度g有关,瑞利数还决定于铅直温差ΔT。当瑞利数超过某临界值时,就意味着浮力克服了黏滞力,于是对流运动就将开始。

对一水平线度甚大于铅直线度的坩埚,若其中流体的下界面为刚性界面(即埚底),上界面为流体的自由表面,则临界瑞利数为1100。这就是说当坩埚由底部加热,铅直温差ΔT逐渐增加,瑞利数亦随之增加,当瑞利数达到和超过1100时,坩埚中的流体将由静止状态转变为对流状态。若上述流体的上、下界面都是刚性界面,则临界瑞利数为1710。

当瑞利数超过临界值,所产生的对流运动具有非常特别的性质。由于所考虑的流体在水平方向是十分广延的,显然,在水平方向的运动应具有周期性。换句话说,介于两水平界面间的整个流体,可以设想被分成了同一形状的有规则的棱柱体,每一棱柱内的流体都以同一方式运动,如图3-8。这些棱柱体与水平平面相截,在该平面上构成了二维点阵。想从理论上来确定这种二维点阵的对称性是极端困难的;但实验观察表明,这些对流胞有构成二维密排点阵的,如图3-8(a),有构成二维正方点阵的,如图3-8(c)[6]。这些二维点阵中相应棱柱体中的液流图像如图3-8(b)、(d)所示。这些棱柱体经常被称为贝纳德胞(Benard cell)。通常还将上面讨论的问题称为贝纳德问题。

图3-8 铅直温度差引起自然对流所形成的贝纳德胞

如果坩埚中流体密度差是铅直的浓度差所引起的,也应引起类似的流动图像。我们类似于式(3-31),可定义相应于浓度差的瑞利数

于是相应于浓度差的瑞利数超过某临界值时,就相当于浮力克服了黏滞力,故将发生自然对流。

实际情况更为复杂,在二元或多元流体中,不仅上述两种效应同时存在,而且其间还有耦合效应。例如底部加热二组元流体(组元的定义见第六章的引言),热量的传输就会产生浓度梯度,此即索里特效应(Soret effect),而且这样产生的微小浓度梯度对流体的自然对流有着奇妙的影响。对这些问题已经进行了一系列的细致的研究[7]

近年来的研究表明,在贝纳德问题中还必须考虑表面张力梯度。实际上在该系统中浮力和表面张力是强烈地耦合着的(参阅本书第四章第五节之四)。