本书以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的先进工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后再通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

图书在版编目（CIP）数据

集成电路制造工艺与工程应用/温德通编著.—北京：机械工业出版社，2018.7

ISBN 978-7-111-59830-5

Ⅰ.①集… Ⅱ.①温… Ⅲ.①集成电路工艺 Ⅳ.①TN405

中国版本图书馆CIP数据核字（2018）第088352号

机械工业出版社（北京市百万庄大街22号 邮政编码100037）

策划编辑：吕　潇

责任编辑：吕　潇

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2018年8月第1版第1次印刷

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标准书号：ISBN 978-7-111-59830-5

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