前言

最近二十多年来，以“3C”——计算机（Computer）、通信（Communication）和消费类电子产品（Consumer Electronics）为代表的IT（信息技术，Information Technology）产业的迅猛发展，无论是它为社会进步所发挥的技术作用以及它创造的产值和利润，还是它所提供的劳动力就业机会，都使其在国民经济中的作用和地位更加重要。如果说，美国是全球IT产业的研发基地，那么，中国已经成为世界现代化工业最重要的加工厂。现代化就是工业化，在我国大力推动现代化的过程中，制造业应该起到基础性、支柱性产业的作用。在发展我国制造业的过程中，用信息技术改造传统产业、以信息化带动工业化，大力发展机床制造业、机电一体化和自动化。这种局面要求我们的大学工科教育必须向社会提供具有现代电子工业知识和技能的工程技术人员。

这二十几年，也是我国经济，特别是电子制造业取得巨大发展的重要阶段，电子制造业成为中国经济总量跃升到世界第二位的重要支撑行业。全世界电子产品的硬件组装生产已经全面转变到以SMT（表面安装技术，Surface Mounting Technology）为核心的第四代工艺，一切生产过程管理则必须遵从以ISO 9000系列质量管理体系标准和ISO 14000系列环境管理标准为代表的现代化科学模式；今天，不仅国家的宏观经济要与国际“接轨”，我们培养的工程技术人材及从业劳动者的素质和技能也必须符合行业的需求。

我国的高等职业教育在这十几年里也获得了巨大的发展，已经成为我国教育体制改革的热点和突破口，培养应用型、技能型技术人材的宗旨已经被社会普遍接受。

本书是在1997年出版的《电子工艺基础》、2003年出版的《电子工艺基础（第2版）》的基础上重新编写的，那两本书都曾多次印刷，受到各方面读者的好评，第2版还在2004年获得了北京市高等教育精品教材的奖励。随着电子工业的发展和教学的需求，电子工业出版社决定出版本书，作为国家“十一五”规划的重点教材，无疑是符合电子工艺技术的发展和人材市场对工程技术人员的要求的。其实，就本书所涉及的内容而言，它的读者对象不仅在于高职和这一层次的技术人员。对于电子技术应用类的本科毕业生来说，不了解电子产品生产过程的每一个细节，不理解生产工人操作的每一个环节，就很难设计出具有生产可行性的产品。毫无疑问，对电子工艺技术的真知灼见将有助于原理性设计的成功。日本丰田汽车的创始人丰田喜一郎有一句名言：“技术人员不了解现场，产品制造就无从谈起。”他的这一观点，应该对每一个电子工程技术人员有所启迪。

关于工程工艺类教学还有一个问题，即我们的教育似乎总是落后于社会的需求。这里不仅有目前高校工程工艺实训环境和设备的限制，还因为部分专业教师本身就缺乏工程实践的经历和经验，在某些院校里电子工艺实训还流于形式。近年来的商业、服务业经济发展对工业制造业形成了一定程度的冲击。在很多企业中，劳动者的平均技术素质不高，甚至出现有经验的高级技术工人奇缺的局面。因此，从事高等院校工科教育的教师们应该深入思考，研究改革我们的教育体制、体系、模式和方法，适应现代化和工业化对工程技术人材培养的需求。

上述背景和思考要求我们在本书中突出第四代电子产品的SMT 装配生产工艺和现代化生产过程及质量管理思想，用前瞻和发展的眼光去选择本书的内容和素材。考虑到自动化 SMT 设备一般非常昂贵，高校现有的实训基地大都不具备 SMT 工艺的条件和设备，本书中将从第三代电子产品的通孔基板插装（THT）工艺出发，仔细描述SMT的特点及其与THT的差别，介绍一些切实可行的手工处理 SMT 的方法，供有条件的实训基地参考安排培训内容，让读者学习体会并尝试自己动手。

本书由王卫平主编，参加编写的还有杭州职业技术学院的吴弋旻，顺德职业技术学院的肖文平，北京联合大学师范学院的许启军、清华大学美术学院的王小茉，北京冲击波电子有限公司的莫淑梅，北京联合大学师范学院电气信息系的孙华、刘逍逍、赵玥、张颖、李娜、梁缘、董亚婵、王赟、兴航。

编者在写作本书时是慎重的，严谨的，在即将出版的前夕，我们已经迎来了“十二五”。主要编者在电子工艺技术方面实践多年，研究多年，教学多年，虽已年届花甲，但因深知本书以及相关课程的意义，故仍呕心沥血。在此，对在本书编写过程中给予我们巨大帮助的专家、领导和同行致以诚挚的感谢。

电子工艺技术还在高速发展，作者的水平有限，书中难免存在疏漏和错误之处，欢迎批评指正。

编者

2011年3月