电子工艺基础

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前言

第1章电子工艺技术和工艺管理

1.1 工艺概述

1.2电子产品制造工艺工作程序

1.3电子产品制造工艺的管理

1.4电子产品工艺文件

思考与习题

第2章电子元器件

2.1电子元器件的主要参数

2.2电子元器件的检验和筛选

2.3电子元器件的命名与标注

2.4 常用元器件简介

2.5 表面组装（SMT）元器件

思考与习题

第3章电子产品组装常用工具及材料

3.1电子产品组装常用五金工具

3.2 焊接工具

3.3 焊接材料

3.4 制造印制电路板的材料——覆铜板

3.5 常用导线与绝缘材料

3.6 其他常用材料

思考与习题

第4章 印制电路板的设计与制作

4.1 印制电路板的排版设计

4.2 印制电路板上的焊盘及导线

4.3 SMT印制电路板的设计

4.4 制板技术文件

4.5 印制电路板的制造工艺简介

4.6 印制电路板的计算机辅助设计

4.7 自制印制板的简易方法

思考与习题

第5章 装配焊接及电气连接工艺

5.1 安装

5.2 手工焊接技术

5.3 手工拆焊技巧

5.4 绕接技术

5.5 导线的加工与线扎处理

5.6 其他连接方式

思考与习题

第6章电子组装设备与组装生产线

6.1电子工业生产中的焊接

6.2 SMT电路板组装工艺方案与组装设备

6.3 SMT工艺品质分析

6.4 芯片的绑定工艺

6.5电子产品组装生产线

6.6电子制造过程中的静电防护简介

6.7电子组装技术简介

思考与习题

第7章电子产品的整机结构与技术文件

7.1电子产品的整机结构

7.2电子产品的技术文件

7.3电子产品的工艺文件

思考与习题

第8章电子产品制造企业的质量控制与认证

8.1电子产品的检验

8.2电子产品制造企业质量工作岗位及其职责

8.3 产品的功能、性能检测与调试

8.4电子产品的可靠性试验

8.5电子产品制造企业的产品认证

8.6 体系认证

思考与习题