6．如何去除BGA芯片旁的胶？

电路板上的一些BGA芯片上可能有固定芯片的胶，只有先去除这些胶才可顺利地取下BGA芯片。

如果只是在BGA芯片的四角点胶，则可一边使用热风枪吹这些胶点，一边轻轻地使用镊子去挑这些胶点。在使用镊子时，应水平方向或向上用力，不要向下用力，小心划断铜线。

如果BGA芯片旁的胶是红色的或白色的，则可以在维修工具市场上购买专用的去胶水，使用棉球吸满去胶水，然后将棉球覆盖在BGA芯片的胶上，大约20 ～30分钟。之后一边使用热风枪吹这些胶，一边轻轻地使用镊子去挑这些胶。

如果BGA芯片被灌有黑胶则比较困难，操作方法参照上面的内容，但成功率很低。