5．如何掌握好焊接技术？

焊接技术是练出来的，如图2所示，如“卖油翁”所说：无他，唯手熟尔。

图2 无他，唯手熟尔

初学者刚开始练习时应由易至难，首先练习电阻、电容、二极管、三极管等常规元件的拆取与安装。待到较为熟练后，再练习扁平封装的芯片焊接，然后练习BGA芯片焊接与塑料配件的拆装。

在训练初期，可到电子市场上购买废旧电脑主板、废旧电脑电路板练习。在比较熟练后，可购买几块那种很早期的笔记本电脑电路板，将一些芯片取下，然后再安装回去，以此来检验焊接技术是否过关。

读者可到网络上搜索相关的视频，参照学习。也可通过网站v.youku.com/vshow/idXNDkxNjA1NTQ0.html来了解BGA焊接。

在进行焊接练习时，应注意以下几个方面。

❶ 若拆装电路板上大电容旁的器件，建议首先将相关的电容取下，以免电容爆裂伤人。

❷ 拆装二极管、电容和集成电路等有方向的元器件时，一定要注意元器件的方向，以免在重装或更换新的元器件时出现错误。

❸ 热风枪的手柄应垂直，使风口垂直对准要拆装的元件，注意风量、距离，以免吹掉周围的元件。

❹ 焊接时切忌强行用力，以免损坏PCB上的铜箔。

❺ 更换扁平封装的集成电路时，首先吹平原来的焊点，或用吸锡线清除原来的焊锡。对齐集成电路的方向与脚位，使用烙铁固定集成电路的一个对角引脚后，再使用热风枪对集成电路的引脚处加热，并使用镊子轻轻钳住，以免集成电路走位。焊接完成后，首先冷却，再移动PCB，否则可能导致集成电路位移。

❻ 焊接BGA芯片时所用的植锡板最好选用激光加工的，这种植锡板的孔规则、光滑，焊接时成功率高。