关于集成电路产品出口复进口的分析和判断
一、我国电子信息产业发展概况
2006年，电子信息产业实现销售收入4.75万亿元，相当于1996年（2500亿元）的19倍；工业增加值11000亿元，占GDP比重为5.25%，相当于1996年（550亿元）的20倍；利税2400亿元，相当于1996年（220亿元）的11倍。电子信息产品制造业总量（5470亿美元），约占全球总量的25%，居世界第二。主要产品产量已位居全球第一：手机4.8亿部，占全球产量的50%；彩电8375万台，占45%；微型计算机9336万台，占42%。
二、电子信息产品进出口概况
2006年，电子信息产品进出口总额为6517亿美元，其中出口3640亿美元，同比增长35.7%，高出全国外贸出口增速8.5个百分点，占全国外贸出口总额的37.6%；外贸顺差762.4亿美元，占全国顺差（1775亿美元）的43%。我国电子产品制造业出口依存度很高，达66%（即66%的销售收入来自出口）。主要产品出口额如表1所示。
表1 主要产品出口额
三、集成电路发展概况
2005年，全球半导体市场规模为2237亿美元，我国集成电路产业收入为84.8亿美元（702亿元人民币），仅占全球的3.8%。2006年集成电路产业收入（包括设计、制造、封装、测试）突破1000亿元人民币，增速为42.5%，相当于2000年的10倍。国内目前有12英寸晶圆片生产线2条（全球48条，英特尔将投资25亿美元在大连建12英寸晶园厂），8英寸生产线10多条，制造工艺最高为90nm，主流技术达到0.18µm水平。2006年，我国境内生产集成电路336亿块，同比增长26.3%：其中出口320亿块，同比增长48%（其中70%为从境内进口芯片，封装后出口）。
在集成电路销售收入中，50%为封装测试，33%为制造，17%为设计。集成电路产品产量约有70%为封装。
四、集成电路进出口结构分析
虽然我国已成为全球电子信息产品的制造大国，但其核心——集成电路，尤其是高档集成电路产品主要依赖进口。
2005年进口集成电路753.7亿块，进口额为810.2亿美元；2006年进口857亿块，进口额为1054.8亿美元，已成为我国第一大宗进口产品。
1.进出口芯片价格
进口集成电路平均单价由2001年的0.52美元上升到2006年的1.23美元，年均增幅为18.8%；出口平均单价2001年为0.51美元，2006年则为0.63美元，上升缓慢，说明出口以中低档芯片居多，进口以中高档居多。
2.进出口贸易方式
我国集成电路进出口贸易的主要方式是进料、来料加工，一般贸易所占比重不足20%（见表2）。
表2 2006年集成电路产品进出口贸易数量和金额（按贸易方式分）
由表2 可见，出口的集成电路中有76.14%来源于进料和来料加工贸易，一般贸易仅占18.4%，而进口的集成电路中有76.8%为加工贸易中用于整机配套，由此可以认定，出口的集成电路中大多数系境外公司委托加工（封装等），而进口的集成电路主要是跨国公司为设在我国境内的企业生产整机配套所用（全球配送）。
3.进出口国家和地区
从进出口国家和地区看，集成电路进出口为同一主体，即向同一国家（地区）出口又进口的比例很小。出口国家和地区主要是中国香港和新加坡，而进口则主要来自中国台湾、韩国和日本，说明直接出口复进口的比重不大（见表3）。
表3 2006年集成电路产品进出口贸易数量和金额（按国家地区分）
五、集成电路出口复进口的成因分析
据海关统计，我国集成电路出口复进口88亿块，计87.3亿美元。据专项调查，主要原因有以下几个方面。
（1）我国集成电路以封装测试业为主。封装测试企业主要为境外制造商加工封装，即进口芯片后封装再出口，然后由境外制造商销售到中国，这占了出口复进口的主要部分（约70%），而直接由封装厂出口复进口的基本没有。
（2）集成电路产品与配套件进口关税倒挂。自2003年1月1日起，集成电路产品进口关税为零，而其材料进口关税并不为零。例如，封装集成电路所需的框架进口为零关税，而做框架用的铜材要交关税，这样多数封装厂将铜材进到保税区，做成框架后先出口再进口，然后做成产品，以达到规避关税的目的。又如，塑封料进口要交关税，为避开关税，集成电路封装后先出口再进口。
（3）境外总部统一采购调配。2006年，我国电子信息产业销售收入为4.75万亿元，其中三资企业占比80%，跨国公司实行全球发展战略，元器件的采购、配送和产品销售统一由集团总部负责。诺基亚、摩托罗拉、索尼、东芝、日立、三星、LG、IBM等跨国公司设在我国境内的整机厂，其所需集成电路均在全球采购调配。原产地为中国的集成电路出口后有一部分调拨到我国境内，手机、计算机、显示器、彩电等均如此。
（4）加工贸易使国产元器件不能退税。按现行政策，出口货物只有在实际离境或进入出口加工区后，才能申请退税，而深加工结转由于实行“不征不退”的税收政策，境内加工用国产元器件不能办理退税，而集成电路产品进口关税为零，导致部分加工企业先出口后进口。
（5）其他因素。包括国产集成电路企业的销售代理权在国外，不能直接在国内销售，只能先出口再进口；保税区内外企业的税收政策不同，而生产的产品又需要互相配套，因此，往往通过复进口实施；来料加工产品不能直接内销，导致加工企业通过复进口进入国内市场；部分企业既承接加工贸易，又生产内销产品，而加工贸易产品和内销产品的财务管理需要分开进行，这类企业往往采用出口复进口方式达到海关监管要求。
六、基本判断
（1）为创汇、避税导致出口复进口是少数。我国集成电路产品主要由设计、制造、封装、测试等部分组成。境内设计公司基本上做专用集成电路，如北京华虹集成电路设计公司，以做SIM卡为主，其产品主要供给中国移动和中国联通（约占85%），也有一部分销售给印度、越南等周边国家的电信公司。境内集成电路封装测试企业主要为境外集成电路制造厂商加工封装，如我国最大的封装企业江阴新潮科技、南通富士通微电子等都从跨国公司进口芯片，封装成集成电路产品出口。封装企业自身不存在出口复进口问题。
（2）税收制度不合理导致出口复进口，主要是进口关税整零倒挂。
（3）加工贸易企业的政策、管理制度不配套，导致企业效率和利润不匹配，从而选择出口复进口，予以调整。
（4）跨国公司实行全球采购配送是出口复进口的重要原因。
（5）部分企业为避税或争取出口退税采取出口复进口模式。鉴于我国电子信息产业规模已是全球第二，而国产元器件的配套能力明显提高（三星手机公司在我国境内的元器件采购率已达80%），我国产业早已融入世界各地，因此集成电路出口复进口也是企业为适应全球产业一体化和专业分工的一种必然现象。
（6）尚未发现为规避境外专利费而出口复进口。