张木水 李玉山编著

本书以高速PCB/封装为主要研究对象，辅之以典型的仿真示例，深入阐明电路中信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁完整性(EMI)三类性能分析技术。内容侧重于引导对高速电路原理的感悟和理解，注重培养工程师们对高速设计的直觉把握。本书以深入浅出的方式，从系统及电路的高速效应出发，对互连设计与完整性分析技术进行全方位、多角度的透视；完整论述SI、PI和EMI间的相关机理和本质；着力揭示无源元件的物