李晓麟编著

本书就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面，有理论知识、有技巧、有案例分析，具有可操作性。

本书以大量精美彩图加文字说明的形式，理论与实践相结合，对PCB的组装工艺技术，呈现了以下主要内容：PCB机械装配工艺方法；PCB装配前的操作工艺和要求；通孔插装（THT）工艺；表面贴装（SMT）工艺；PCB组件返修工艺技术及方法的选择；PCB的清洗要求和工艺方法；PCB的质量检验要求及检验方法等。

本书共六章，主要包括第一章：电子装联常用元器件；第二章：插装元器件的识别；第三章章：表面组装元器件外貌特征及安装；第四章章：装联中常用电连接器；第五章章：通用电子组件；第六章章：电子装联用元器件的选用及可靠性等内容。本书主要面向从事电子产品生产的管理人员、工艺人员、操作者、检验人员、电路设计人员等使用。

多芯电缆也即电子装联技术中常说的“低频电缆”，本书将电缆的制作从导线加工开始到线束的组成、穿套、装配、焊接、压接等方面，从设计要求、工艺要求及是否合格的接受条件和判定方法等方面，作了图文并茂的论述。另外，对热缩套管在制作中的工艺处理、电缆标识及检验、包装运输及储存等也提出了相应的要求。