首页
玄幻
武侠
历史
科幻
轻小说
杨士勇编著
展开
完结作品
(1)
会员
高密度集成电路有机封装材料
先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术,即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础,对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用,主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘
电工电器
33.8万字
更多作家
卿请子衿
已过丛林
托遗响于悲风
峡谷小当家
要喝白开水
麒麟老三
惊云
遥控器大师
谷桑
无语问辣椒
我手菩提树
在外星有块地
魅武
张敞之
小汪仔呀