1.1.3 全球半导体的产业发展

1.技术发展趋势

全球半导体产业发展迅猛，已发展到“后摩尔时代”，不再仅仅是依靠减少特征尺寸提升集成度和性能，而是考虑其性能/功耗的比值标尺。半导体技术发展势态分为四个方向，即延续摩尔、扩展摩尔、超越摩尔、丰富摩尔。

1）延续摩尔。通过晶体管结构、材料和工艺技术的不断创新，使得关键尺寸继续按照摩尔定律的节奏成比例缩小。

2）扩展摩尔。采用SoC和SiP的技术将数字电路、模拟电路、高电压器件、传感器件微机械器件，以及生物芯片与非经典的CMOS器件集成在一起。

3）超越摩尔。放弃现有的CMOS技术，采用自下而上的自组装方式构成电路的基本单元，例如量子器件、自旋器件、磁通器件和碳纳米管器件等。

4）丰富摩尔。微纳电子技术与其他学科，如数学、物理、化学、生物学等的深度交叉融合，形成新的科学技术领域，潜在地发展出全新形态的信息科学和产业。

2.产业链发展趋势

1）半导体技术上升到各国从未有过的战略高度。地缘政治因素对半导体供应链影响逐步加剧，导致半导体技术上升到各国从来没有过的战略高度。

2）各国开始将工艺产能视为各行各业的基础设施及未来产业发展的基石。各国政府认为，半导体产能方面不能只依靠市场调节，不能由单一地区或公司主导工艺产能，首先要做好本区域的半导体供应链保障，并力争上游有先进工艺，让各国都形成依赖。