第26章 尖端光刻机中最关键的部分
但13年的技术差距只不过是一种最理想的假设罢了，魔都微电子如今才刚刚能在实验室中跑通整个技术，距离能够交付还不知有多远。
概念提出，初步设计，重点技术攻关完成，在实验室中完成技术突破，技术量产，预备交付……
一项以商业应用为目标的技术所需要的步骤可要比单纯科研麻烦的多，而且只要其中的哪一步出了问题，都会对最终的结果造成毁灭性的影响。
毕竟市场可不像是那些审查的专家，使点小聪明，活动活动关系，有一个强硬的靠山就能圆过去的。
使用盘外招可以强行让别人买下一堆垃圾，但可没办法让他们心甘情愿贡献自己的命脉，当一只小白鼠。
魔都微电子自然明白这一点，所以他们宁愿如此折腾，来来回回给自己打广告，也没有动过利用关系来强行打开销路的想法。
技术交流会在一团和气中圆满结束，看的出来，中芯国际的专家对于魔都微电子的发展还算认可。
这倒不是他们不知道在一项实验室技术真正能稳定的应用于商业环境的路上，到底有多少坑要踩。
他们对此心知肚明。
但魔都微电子目前已经是国内研发光刻机的独苗了，不把希望放在他们头上，难道指望西方吃药昏了头，直接把光刻机生产线拱手相让吗？
所以即便魔都微电子一句话没有提销售产品的事情，中芯国际的专家依然会劝说自家领导买一下国产光刻机，给他们的技术更新注入一些动力。
和其他会议的配餐一样，晚宴是一顿还算丰盛的自助餐。
椒麻鸡，红油耳丝，肉沫煎豆腐，土豆红烧肉，排骨汤，炝炒包菜，各式菜品与点心，以及现做的小面和粉丝。
面前摆了一个装满了食物的盘子，张弗雷大吃特吃，不亦乐乎。
虽然只是顿普普通通的自助餐，顶多大厨手艺还算正宗，比不上那些海天盛筵什么的，但这也比学校食堂不知好上千百倍。
只可惜是顿晚餐，不然张弗雷今天少说要把晚上那顿也给吃了。
今天这报告，听得真是太值了！
“哟，看来今天张博胃口不错啊。”
一个声音忽然响起，张弗雷抬起头，发现正是邓展宏，这家伙不跑去陪专家，来这里干什么？
坐在一旁的赵航也跟邓展宏打了个招呼，态度不冷不热，毕竟别人过来麻烦自己的客户，他又会有什么好脸色。
更何况赵航本身对于魔都微电子就有偏见，认为他们就是群浪费国家科研资金的蛀虫。
不过作为技术部经常外派出差的老油子，邓展宏没有一点不快，满脸笑容的跟张弗雷攀谈起来。
从芯片发展的历史谈到国外先进水准，期间张弗雷提了几个在制程节点进步上做出过卓越贡献的人，邓展宏也能立刻接上话。
显然在这方面是做过功课的。
直到他们讲到如今国内的芯片行业，邓展宏那份长的过分的燕国地图才露出了真面目。
“说实话，现在倒不是资金不到位的问题，国家在这方面给我们单位创造了非常好的条件，即便现在完全没有盈利，也从来没受过什么责罚。”
邓展宏使劲夸了夸国家的政策，让赵航白眼都快翻出来了。
这家伙居然还有脸提国家资金丰富，难不成还以此为荣吗？
赵航内心都快有些气不过了，如今国家处于高速发展时期，每一分钱都弥足珍贵，要是都被邓展宏这种人给浪费了，那未来的规划又该如何落地呢？
正当他就要开口跟邓展宏争论两句时，后者的下一句话却让他憋了回去。
“但我们现在是有劲没处使啊！”邓展宏拍了拍手，很是痛惜，“光刻机中最关键的两个技术，光源发生器以及透镜系统，阿斯麦尔这帮先行者注册了无数专利，构建了厚厚的专利壁垒。”
“几乎把好走的路都给堵死了，现在我们都是另辟蹊径，想方设法绕过他们的专利城墙，只不过如此一来，产品的发展速度却是受到了很大的限制。”
邓展宏说到动情处，连饭也顾不得吃了，跟桌上的几人讲起了如今国外先进技术的规划上。
“现在大洋彼岸在对下一代技术进行论证，他们甚至为了技术垄断，把之前做的非常好的尼康都踢了出去，只留下了阿斯麦尔。”
“按照目前得知的消息，他们所要研制的极紫外光EUV光刻机用的是波长13.5nm的光刻机，跟当前最先进ArF线193nm的工艺完全不是一个等级。”
张弗雷听到这里来了兴致，直接就在心里估算了一下，根据之前邓展宏讲的数值孔径NA参数以及工艺系数。
CD=K1*λ/NA
换算下来差不多是13nm左右，而且若是加上多重曝光技术，最终甚至能实现3nm乃至更精密的线宽。
这倒是与未来技术的走向相符，阿斯麦尔在攻克了EUV技术之后迅速成为了光刻机领域的唯一巨头，而且摩尔定律也随之被续了一命，直到撞上原子极限的那道墙之前。
在张弗雷把自己的计算结果讲出来之后，邓展宏露出了惊讶的目光。
他本以为面前这个燕航的博士只是专注于芯片研发，申报了国家的资金，做了一款简单的芯片罢了，但如今的表现却让他大吃一惊。
不仅对于整个芯片设计制造相关的知识如数家珍，甚至在一些细节的地方记得比他还要清楚。
把张弗雷当做业内人士看待的邓展宏也没再东扯西扯，直接就说明了自己的来意。
只不过张弗雷微微一笑，却是给他带来一个意想不到的好消息。
“之前我的导师，吴老师就交代过了，只要不是必须要用外国工艺的地方就尽量支持国产设备。”
“所以邓总不必担心，我们这款芯片在进行后道扫描封装处理时，都会用你们的光刻机。”
“不过由于芯片集成度比较高的缘故，大尺寸的互联、键合并不多，模块之间的通孔也很少，所以这款芯片的后道处理相对比较简单。”
“就技术迭代方面，能带来的好处或许还比较有限。”