第二节 发展特点

2021年，在全球集成电路市场需求持续扩张、缺芯情况延续、外部形势复杂严峻的背景下，我国集成电路产业保持较快的发展态势，进出口仍保持高位态势，国内产业发展环境持续优化，产业布局进一步完善，企业实力和技术水平持续提升。2022年，虽然智能手机市场遇冷、半导体局部砍单潮来袭，以及外部环境不确定性因素日渐增加，但在巨大的市场需求及国家政策的高度支持下，我国半导体产业仍将实现快速发展。

一、我国进出口仍保持高位态势

2021年，全球集成电路贸易额大幅增长，主要国家和地区涨幅基本在20%以上，中国大陆地区集成电路进出口额创历史新高。在进口方面，全年进口额首次突破4000亿美元，同比增长24%，主要产品处理器、存储器、放大器进口额分别增长20%、23%、35%。此外，半导体设备和分立器件进口额分别增长53%、33%。在出口方面，由于全球产能持续紧缺，晶圆价格大幅上涨，加上中国大陆地区新建生产线投产，2021年制造产能占比持续提升，推动出口快速增长。2021年，中国大陆地区出口额超过1500亿美元，同比增长30%以上，出口量增长28%，首次超过中国台湾地区，成为全球最大的芯片出口地区。

二、国内产业发展环境持续优化

第一，产业发展政策环境进一步优化。2021年3月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（以下简称“纲要”）提到将瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。“纲要”指出，需要集中优势资源，攻关多领域关键核心技术，其中包括集成电路设计工具开发、重点设备和高纯靶材开发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管、微机电系统等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展，为集成电路产业发展指明了方向。2021年3月，国家发展和改革委员会（以下简称“发展改革委”）、工业和信息化部、财政部、海关总署及税务总局联合发布《关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，继续支持集成电路企业发展。2021年9月，工业和信息化部、中央网络安全和信息化委员会办公室、科学技术部、生态环境部、住房和城乡建设部、农业农村部、国家卫生健康委员会、国家能源局八部门联合印发《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021—2023年）》，提出要突破高端传感器、物联网芯片、物联网操作系统、新型短距离通信等关键技术，提高市场竞争力，为传感器、射频芯片等产业发展提供了新契机。

第二，投融资热度持续高涨。在“缺芯”及芯片国产化进程加快的大背景下，我国半导体产业发展迅猛，资本市场投融资热度不减。2021年下半年，大基金二期逐渐进入全面投资阶段。大基金二期在2021年投资了半导体材料、半导体制造、半导体设备、半导体制造软件、存储芯片、射频芯片等诸多领域，总计投资超500亿元。科创板作为支持硬科技的主阵地，在促进资本和产业有效对接方面发挥了关键作用，给集成电路企业带来便捷的融资渠道。据统计，2021年，概伦电子、东芯股份、芯导科技、炬芯科技、盛美上海、灿勤科技等19家半导体相关企业在科创板上市，企业融资渠道不断拓宽。

三、我国产业布局进一步完善

2021年，受地缘政治、新冠肺炎疫情及全球晶圆产能不足等因素影响，世界各国加大对晶圆制造产能的争夺，带来半导体投资热潮。2021年是我国“十四五”规划的开局之年，在缺芯和美国出口管制趋严的内部和外部环境影响下，集成电路成为各地“十四五”规划发展的重点。据不完全统计，仅公开的规划，到“十四五”末，国内产值就已超过千万亿元，有17个城市产业规模规划超千亿元。各地产业布局也各具特点，上海和北京将构造全链条的集成电路产业创新高地，打造具有国际竞争力的产业集群。2021年3月，上海临港新片区发布集成电路产业专项规划（2021—2025年），欲建设世界级的“东方芯港”，正在加速完善覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试及设备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。2021年8月，北京市政府发布《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》，指出要构建集设计、制造、设备和材料于一体的集成电路产业创新高地，打造具有国际竞争力的产业集群，重点布局北京经济技术开发区、海淀区、顺义区，力争到2025年集成电路产业实现营业收入3000亿元。2021年8月，广东省政府发布《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》，指出要以广州、深圳、珠海为主的大湾区，通过实施“强芯工程”，发展“四梁八柱”，以三大产业集团为载体，打造我国集成电路产业“第三极”。中西部地区，如武汉、西安等，打造以存储器为主的特色产业。成渝地区主要聚焦于功率器件等特色工艺生产线建设和打造特色工艺技术高地。

四、企业实力和技术水平持续提升

第一，芯片技术水平和供给能力显著提升。近5年来，我国芯片设计水平提升5代，与国际水平同步。人工智能芯片已在安防监控等领域实现规模应用。芯片制造企业工艺逐步提升，14nm工艺实现量产。我国存储芯片“双雄”进一步实现扩张，产能逐渐得到释放。长江存储第三代TLC/QLC NAND（X2-9060/X2-6070）实现量产，Emmc/UFS量产出货，长江存储一期实现满产。合肥长鑫2021年产能已超过5万片，已量产19nm工艺的DDR4内存，17nm的DDR5内存芯片将于2022年第二季度量产。部分生产环节的EDA工具实现产业化突破，国产12英寸关键设备、材料已实现批量应用。

第二，骨干企业逐步接近全球第一阵营。国内排名前十位的设计企业进入门槛从2012年的9亿元提高到2021年66亿元，综合增长率达到29%。中芯国际、华虹集团及晶合集成分别以排名第五位、第七位和第十位进入全球排名前十位的晶圆代工企业。长电科技、通富微电、华天科技在封装测试行业排名分列全球第三位、第五位、第六位。北方华创、中微半导体、宁波江丰、南大光电等一批集成电路设备和材料企业发展势头良好。