1.2.3　主菜单栏

本节主要介绍菜单栏的常用命令操作，主菜单可以实现ANSYS Icepak的所有操作，常用命令也可通过快捷工具栏的按钮实现，主菜单栏如图1‑4所示。

1．File界面

File界面主要包括项目的创建、打开、保存及模型导入等命令，如图1‑5所示，具体介绍如下：

✧　New project：新建项目；

✧　Open project：打开已有的项目；

✧　Merge project：合并项目（可以将两个或多个已有项目合并）；

✧　Save project：保存Icepak项目；

✧　Save project as：项目另存为；

✧　Import：导入模型，可以导入外部的CAD模型（不推荐使用）及EDA软件输出的PCB几何模型文件；

✧　Export：输出模型，将Icepak的模型以一定格式输出；

✧　Unpack project：解压缩tzr文件；

✧　Pack project：压缩tzr文件；

✧　Cleanup：清除已有的ID以及计算结果；

✧　Quit：退出。

2．Edit界面

Edit界面主要包括项目创建过程中的返回、重做及复制粘贴等命令，如图1‑6所示，具体介绍如下：

✧　Undo：返回操作；

✧　Redo：重做操作；

✧　Find：在模型树中寻找几何器件；

✧　Show clipboard：在消息窗口中显示剪贴板上的器件信息；

✧　Clear clipboard：清除剪贴板上的信息；

✧　Snap to grid：对计算区域的模型进行网格分割，表示移动鼠标时对应的距离；默认将计算区域各个方向分割为100份。

✧　Preferences：参数选择设定，例如单位、显示效果等。

3．View界面

View界面主要包括模型的汇总、距离及显示等命令，如图1‑7所示，具体介绍如下：

✧　Summary（HTML）：生成HTML页面的模型报告；

✧　Location：测量具体点的坐标；

✧　Distance：测量两点、两边的距离；

✧　Angle：测量两边的夹角；

✧　Unit Vector：矢量单位；

✧　Unit Normal：一般单位；

✧　Bounding box：计算区域边界大小；

✧　Traces：查看PCB内布线层信息；

✧　Edit toolbars：打开工具栏，选择需要的快捷工具；

✧　Default shading：模型显示默认的格式，包含线框、实体等；

✧　Display：显示坐标原点、标尺、项目名称、项目日期等；

✧　Visible：显示\关闭某类型的器件模型；

✧　Lights：调整视图区域模型的亮度。

4．Orient界面

Orient界面主要包括模型的显示调整命令，如图1‑8所示，具体介绍如下：

✧　Nearest axis：最近轴的视图；

✧　Save user view：保存目前视图；

✧　Write user views to file：将视图写成文件；

✧　Read user views from file：读入视图文件；

✧　Clear user views：清除视图。

其他命令在后续实际案例讲解中详细介绍。

5．Macros界面

宏菜单可以进行数据中心模块、芯片封装等模型的创建，如图1‑9所示，具体如下所述。

✧　Approximation：预定义的异形近似几何，包括多边形、圆环、圆形计算空间等；

✧　Data center components：定义数据中心内机柜、CRAC空调等模型；

✧　Heatsink：预定义散热器模型；

✧　Packages：各封装模型的建立，以及JED EC模型的建立，用于计算芯片的Rja、Rjb、Rjc等参数。其他宏命令可以在后续案例中逐步熟悉应用，此处不详细介绍。

6．Model界面

Model界面如图1‑10所示，其具体功能如下所述。

✧　Create object：创建相应的模型，如风扇、块；

✧　Radiation form factors：辐射换热角系数计算；

✧　Generate mesh：网格划分控制面板；

✧　Edit priorities：编辑模型的优先级（用于划分网格）；

✧　Edit cutouts：编辑Open、fan、Grille等是否将模型挖空；

✧　Power and temperature limits：热耗统计；

✧　Check model：模型自检查；

✧　Show objects by material：通过模型的材料进行显示；

✧　Show objects by property：通过模型热源的热耗进行显示；

✧　Show objects by type：通过模型的类型（Block、Plate）以及相应子类型进行显示；

✧　Show metal fractions：显示PCB/芯片Package各层铜箔的百分比云图。

7．Solve界面

Solve界面可以进行求解设置、参数化优化及残差监测选择等，如图1‑11所示，具体如下所述。

✧　Settings：求解迭代步数、残差、并行计算等设置面板；

✧　Patch temperatures:对瞬态计算设置流体、固体的初始温度值；

✧　Run solution：打开求解计算面板；

✧　Run optimization：进行参数化优化面板；

✧　Solution monitor：残差监控的显示选择；

✧　Define trials：参数化优化面板开启；

✧　Define report：打开Summary面板，用于后处理显示定量统计各变量的具体数值；

✧　Diagnostics：以记事本形式打开case等文件，然后对其进行编辑。