1.3 腔体设计

基本概念

塑封模具中，在注塑成模时将由塑封料所填满，包封住芯片，形成器件主体模具的一些空间。一个塑封具有匹配的上腔体及下腔体，腔体也用于描述已成型塑料封装的顶部和底部。

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