模拟电子系统设计指南(基础篇):从半导体、分立元件到TI集成电路的分析与实现
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2.4 反偏PN结

反偏通常是指在一个电路中使用二极管的方法。如果将二极管反偏,则阴极电压比阳极电压高。因此,没有电流流过,直到有足够高的电场击穿二极管为止。

由于P型材料连接到电源的负极,因此在P型材料中的空穴被拖拽离开PN结,使得耗尽区厚度增加。类似的,由于N型区域连接到电源的正极,电子也被拖曳离开PN结。因此,耗尽层变宽,如图2.11所示。并且,它会随着反向电压的增加变厚。因此,势垒增加,使得对电荷载流子的流动呈现高阻抗。这样,只允许很小的电流漏过PN结。

当增加反向电压时,耗尽层的电场强度也随之增加。一旦电场强度增加超过极限,即足以断裂硅或锗原子的共价键,此时将击穿PN结的耗尽区,整个半导体晶体中产生大量的电子-空穴对,并且有电流流动,通常出现在齐纳二极管,或者雪崩的过程。只要流经的电流不会到达引起半导体材料过热的极限及热损坏,则这些过程是非破坏性的,并是可逆的。

在包含齐纳二极管的管理电路中,利用了该优势。在设计中,较好定义了齐纳二极管低反向击穿电压。典型的,击穿电压为6.2 V。这就表示负极电压和正极电压的差值不能超过6.2 V。由于电压更高时,二极管被击穿,因此二极管将要导通,这样有效地降低了通过二极管的电压。

另一个反偏二极管的应用是变容二极管 (可变电容二极管)。耗尽层作为两个导体平板之间的绝缘层。电容是绝缘层宽度及它宽度的函数。当施加电压时,任何二极管的耗尽区宽度就会变化。这就改变了二极管的电容。变容二极管的一侧专门设计成只掺入较少杂质,这样,在二极管的另一侧就有一个较大的耗尽区,施加在二极管上的反向电压将影响这个较厚的区域。这样,二极管电容的变化 (ΔC/ΔV) 就是施加偏压的强函数。

类似的,当增加反向电压VD时,势垒从Vbi增加到Vbi +VR。P区的空穴和N区的电子均不能通过PN结。由于势垒增强,N区少子空穴很容易穿过PN结到达P区,而P区少子电子很容易穿过PN结到达N区。这样,仅通过少数载流子的流动即引起电流。反向电流是漂移电流IDR,称为反向饱和电流,也称为漏电流,表示为IS

可获得的电子数量很少,产生相应的电流也很小,在皮安 (pA) 量级。少子的产生和温度有关。在达到反向击穿条件之前,二极管电流几乎保持恒定,直到产生击穿条件为止。但是,如果增加温度,则二极管反向电流也将增加。

由于P区和N区不再处于平衡状态,该系统的费米能级不再恒定,反偏PN结的能级,如图2.11 (c) 所示。Ec和EV 将以总电压VPB =Vbi +VR漂移。VR作用于能级,将N区费米能级EFn推到P区费米能级EFp以下。EFp和EFn的差等于eVR,即EFP-EFn=eVR。。

图2.11 反偏PN结