2.2.1 半导体照明材料

半导体照明材料是光电子材料的重要组成部分。半导体照明包括发光二极管（Light Emitting Diode, LED）和有机发光二极管（OLED）。半导体照明产业链由上游的LED材料和芯片、中游的封装、下游的产品应用和工程应用组成。

2019年，我国半导体照明产业规模已达到7573亿元，其中上游外延芯片产值约为316亿元，中游封装产值约为1577亿元，下游应用产值约为5680亿元，并已初步形成珠三角、长三角、北方地区、江西及福建、重庆地区半导体照明产业聚集区，我国85%以上的LED企业分布在这些地区。我国大陆半导体照明的特点是中游封装和下游应用产业优势明显，上游外延材料及制备工艺与国际水平有差距，虽历经调整，在标准和检测方面落后于产业发展的现状仍需改善。

LED封装以龙头企业为核心的产业集团逐步形成，形成长三角、珠三角、闽赣地区为主的产业聚集区域，然而高端封装材料的研发生产仍存在较大缺口。