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第2章 我国电子信息功能材料概况及趋势
我国电子信息功能材料产业界正值替代国外产品的急速发展期。以晶圆为例,作为制造半导体芯片的基本材料,其大小影响着芯片生产效率的高低。2008—2009年,300mm(也有称12in的,1in=25.4mm)晶圆生产线数量增加近两倍。2013年,台湾存储器厂商茂德科技先后关闭了4座大型12in晶圆厂。但自此以后,12in晶圆厂数量每年都在增长。2019年全球新增的9条300mm晶圆生产线中,5条来自中国。2019年年底,美国积极推动缔约国在《瓦森纳协定》军民两用清单中增加了“12in晶圆技术”等条款内容。2020年以来,美国对华为多轮禁令调整和9·15禁令的正式实施,对我国重点信息技术企业发展形成精准打击;美国商务部出口管制名单持续发布,且涉及电子信息技术的范围和机构、企业名单不断扩大。
我国关键电子信息功能材料及技术面临国外全面封锁,与此同时也将迎来重大机遇和挑战,因此必将带动电子信息功能材料的大发展。
电子信息功能材料按照具体功能应用划分,种类繁多,本书按照我国电子信息功能材料产业两个细项分两类进行重点研究分析:一是存储器及其材料,二是光电子材料。