专业词汇拓展

①晶体管：

一种半导体元器件，通过不同的电路连接方式可以实现开关、稳压、电信号放大、调制等多种功能。晶体管是芯片中使用最多的元器件，一块现代芯片上通常有几亿至几百亿个晶体管，这些晶体管和其他电路元器件共同构成了不同功能的电路，从而实现芯片的各种功能。

②SoC：

片上系统（SoC，System on Chip），表示一块芯片中包含了具备不同功能的集成电路模块，它们构成了一个完整的系统，使得芯片的功能大大增强。

③集成：

利用微电子技术将大量电路元器件连接在一起构成具有特定功能电路的过程。一块芯片中可能包含几类不同功能的集成电路。

④封装：

芯片制造的最后阶段，利用塑料、树脂、陶瓷或合金等材料将芯片的核心晶圆电路部分保护起来，防止晶圆受到物理损坏或化学腐蚀，同时在包装上提供与晶圆电路相连的引脚，用于连接外部电路。封装完成之后就可以通过引脚对芯片的各项性能参数进行测试。

⑤能效：

能源效率的缩写，表示电子元器件发挥的实际作用与所消耗的能量之间的比值。能效越高，表示芯片在同等能源供应下，能够进行更多运算，对于手机来说则能够大大提升续航能力。

⑥板级面积：

表示芯片在电路板上所占的面积，芯片所占面积越小，电子设备（例如手机）就能够在一定大小的电路板上容纳更多芯片，从而实现更多或更强的功能。

⑦EUV：

极紫外光（EUV，Extreme Ultraviolet），用极紫外波段的光进行曝光的光刻工艺是极紫外光刻（EUVL，Extreme Ultraviolet Lithography），它是当前最先进的微电子电路加工技术，能够实现5nm工艺集成电路的加工制作。

⑧Modem：

调制解调器，一种数字通信中进行数字信号和模拟信号双向转换的元器件。手机中的Modem主要负责将手机和无线通信网络相连，实现电话、短信、上网等联网功能中的信号转换。