1.3.4　智能传感器的实现途径

智能传感器的实现途径包括：①将计算机技术与传感器技术结合，即智能合成；②利用特殊功能材料，即智能材料；③利用功能化几何结构，即智能结构。

目前，智能合成是智能传感器的主要实现途径，智能合成可分成3个层次。

（1）模块组合式。将传统的传感器、信号调理电路、带数字总线接口的微处理器组合为一个整体，构成智能传感器系统，其在现场总线控制系统发展形势的推动下迅速发展起来。传感器生产厂家原有的生产工艺基本不变，在此基础上增加一块带数字总线接口的微处理器插板，并配备能进行通信、控制、自校正、自补偿、自诊断的智能化软件。

（2）混合集成。在单一芯片上实现智能传感器存在许多制造工艺方面的难题，生产良率较低。可以根据需要将系统各集成化环节（如敏感单元、信号调理电路、微处理器单元、数字总线接口）以不同的组合方式集成在两块或三块芯片上，通过混合集成方式封装成智能传感器。

（3）单芯片集成。单芯片集成指采用微机械加工技术和大规模集成电路技术，制作敏感元件、信号调理电路及微处理器单元，并将其集成在一块芯片上。单芯片集成使智能传感器实现了微型化、结构一体化，提高了精度和稳定性。