CMOS芯片结构与制造技术
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2.7.1 芯片剖面结构

应用芯片结构技术(参见附录B-[21]),可以得到N-Well CMOS(C)芯片典型剖面结构。首先在电路中找出各种典型元器件:NMOS、PMOS、耗尽型NMOS、Poly2电阻及Cf场区电容,然后进行剖面结构设计,分别如图2-13中的所示(不要把它们看作连接在一起)。最后由它们组成N-Well CMOS(C)芯片剖面结构,图2-13(a)为其示意图。以该结构为基础,消去Cs衬底电容和N-Well电阻,引入耗尽型NMOS,得到如图2-13(b)所示的另一种结构。如果引入不同于图2-13中的单个或多个元器件结构,或消去其中单个或多个元器件结构,或对其中元器件结构进行改变,则可得到多种不同的结构。选用其中与设计电路相联系的一种结构。下面仅对图2-13(a)所示结构进行说明。

图2-13 N-Well CMOS(C)电路芯片剖面结构示意图(参阅附录B-[2])