2.2.3 附树脂铜箔（RCC）
在经表面粗化、耐热、防氧化处理的电解铜箔上涂敷一层有机树脂胶液，经加热干燥除去大部分溶剂、低分子挥发物后，使A阶段树脂转化成B阶段树脂，形成黏附着B阶段树脂膜的铜箔，即附树脂铜箔。RCC所用的铜箔为电解铜箔，厚度为12～35μm；是具有高温延伸性（THE）的低轮廓铜箔（Low Profile Copper Foil，LP铜箔）；近年来，还出现了极薄铜箔（3μm或5μm）的RCC产品，主要用于制作超精细电路。RCC的附着树脂层厚度（固化前）为50～75μm，有些RCC的附着树脂层包含两层具有不同固化程度的树脂层。这些树脂具有与半固化片相似的性能指标，包括流动度、挥发物、凝胶时间、熔体黏度等。
RCC用黏附树脂以环氧树脂为主，其他包括BT树脂、改性PPE树脂等。目前，市场上RCC产品大约有30多个品种。RCC具有下述特性：①RCC在制作BUM基板的绝缘层时，可采用多层PCB板的真空压制设备及相似的压制工艺条件；②可采用激光进行微细通孔加工，由于RCC不像半固化片一样含有玻璃纤维布，因此可以采用激光刻蚀加工形成微细通孔；③以RCC上附着的绝缘树脂层作为载体，易于实现绝缘层的超薄化及高平坦化；④绝缘树脂选择余地大，有利于提高耐热性、耐湿性，降低介电常数及损耗，降低吸水率，提高图形导线的剥离强度；⑤与感光性绝缘树脂比较，RCC制作的BUM基板工艺简单，与导电层黏结强度高，有利于降低制造成本。
由于RCC具有上述突出的特点，因此近年来，在BUM基板制造中获得了广泛应用。表2.19比较了代表性RCC材料的主要性能。目前，大部分RCC采用与FR-4相似的环氧树脂黏附在铜箔表面上形成的EP/Cu复合材料，主要原因在于BUM基板制作成型工艺应尽量与FR-4 PCB接近，便于生产厂家掌握加工工艺，在已有设备上易实现BUM基板的低制造成本。
表2.19 代表性RCC材料的主要性能
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RCC树脂体系的B阶段树脂应具有适宜的熔融流动性，固化成型后应具有高耐热性、高电绝缘性、耐化学腐蚀性、阻燃性等特性。RCC树脂层包含两个不同固化程度的树脂层：内层树脂（靠近铜箔）具有较高的固化程度，已经固化成C阶段树脂，在加热、加压固化过程中不再熔融流动，以确保RCC绝缘层达到一定的厚度，具有优良的介电性能；外层树脂仍然为B阶段树脂，具有适当的熔融流动性，熔体黏度控制在100～1000Pa·s的范围内，在加热、加压固化过程中，熔体树脂对凸凹起伏的内层电路图形可以完全填埋。进一步提高RCC树脂层的厚度尺寸精度，提高成型工艺性，提高固化树脂绝缘性能是RCC材料需要解决的技术难题。
BUM制作工艺要求厚度为50～80μm的RCC所形成的绝缘树脂层的厚度偏差控制在±2μm，以保证整体BUM基板z方向的尺寸精度，有利于制作多层积层电路，提高激光蚀孔的质量和通孔的可靠性，控制多层电路板的特性阻抗精度。由于RCC绝缘树脂层没有玻璃纤维或氧化硅等填料，因此对提高树脂绝缘层的厚度精度带来工艺技术上的挑战。控制B阶段树脂层的涂层厚度精度、各部位厚度偏差、树脂各层的固化程度等可以有效提高树脂绝缘层的厚度尺寸精度。
RCC的成型加工过程也影响着固化后树脂层的厚度偏差。控制树脂熔体黏度及熔体流动性是改善RCC压制成型加工性的关键因素。与半固化片相似，树脂熔体流动性主要由B阶段树脂的固化程度决定。当熔体流动性偏小时，树脂不能充分填充内层线路，造成层间孔隙和层间黏结性差；当熔体流动性偏大时，树脂熔体流失量大，可能造成固化树脂层厚度减少，偏差变大，绝缘性能下降。
随着电子封装技术的快速发展，对RCC材料提出了高耐热性、低热膨胀性、高韧性等要求，尤其是高韧性，对BUM基板用RCC制造技术向更高水平发展提出新的挑战。由于RCC的绝缘树脂为热固性树脂，其中不含任何增强纤维或填料，固化后的树脂耐热性差、模量低、脆性大、热膨胀系数高，导致IC封装在金属丝焊接的高温冲击下出现绝缘树脂层坍塌或崩裂。针对这一问题，日本公司在2000年前后开发出了高Tg、高模量型RCC。所制备的BUM基板的绝缘树脂层膜具有低热膨胀系数（（20～30）×10-6/℃）、高模量（4～6GPa）。该RCC的树脂中添加了具有高纯度、高界面黏结性和高分散性的填料，形成了新的界面相控制体系，使树脂与填料的界面实现了高分散与高黏结，有效防止了填料产生二次聚集现象。表2.20是高Tg、高刚度RCC的主要性能。
表2.20 高Tg、高刚度RCC的主要性能
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