4.4.1　金属封装材料

金属封装材料具有机械强度较高、散热性能优良等优点。传统的金属封装材料有Cu、A1、Mo、Ti、W、Kovar、Invar及W/Cu和Mo/Cu合金。金属封装材料有Al、Cu、Ti、W、Mo等。Al虽然轻，热导率高，易加工，价格低，但是CTE（热膨胀系数）很高，约是20×10-6K-1；而Cu除了密度大外，它的CTE也很高。而Kovar和Invar合金的CTE虽然较低，但TC非常低，密度较高。可伐合金（Kovar，一种Fe-Co-Ni合金）和因瓦合金（Invar，一种Fe-Ni合金）的热膨胀系数低，与Si和GaAs相近，但这两种材料热导率低、密度高、刚度低，作为航空电子封装材料是不适宜的。Mo、W虽然有较为理想的CTE值，但是导热性能不如Al和Cu，密度是Al的3～4倍，且与Si的浸润性不好。钼、钨及随之发展的钨铜、钼铜、铜因瓦铜、铜钼铜合金在热传导方面优于可伐合金，但其质量比可伐合金大。