电子设备防腐蚀设计
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3.5 微生物腐蚀

电子设备暴露在湿热环境时,将面临霉菌等微生物的威胁,可造成材料的腐蚀;霉菌的新陈代谢产物呈酸性,霉菌菌落间有大量菌丝体存在,这些菌丝体吸水性很强,能够在电子材料表面形成薄液膜和微液滴,导致电子材料表面发生薄液膜下的大气腐蚀,而含水导电的菌丝体会越过绝缘材料形成电气回路,造成电路短路。菌丝体还有可能改变有效电容,使设备的谐振电路不协调,造成一些电子设备故障。

微生物腐蚀也是造成高分子材料老化的因素之—。高分子材料的生物降解是在一定时间和一定条件下,被微生物(细菌、真菌、藻类)生化过程中产生的分泌物或酶降解为低分子化合物,最终分解为二氧化碳和水等无机物。生物降解的高分子材料具有以下特点:易吸附水、含有敏感的化学基团、结晶度低、摩尔质量小、分子链线性化程度高和大的比表面积等,因此所有可降解高分子材料在降解过程中均具有被腐蚀的特性。另外,难以生物降解的化学合成高分子材料长期处于某种环境中也会存在被微生物腐蚀的风险,因为微生物具有极强的遗传变异性,所以在特定条件下也可能产生利用这些高聚物的酶类,使之能作为碳源或能源生长,尽管这种降解速率极低,但潜在危害是确实存在的。只是高分子材料的腐蚀比降解更复杂,因为它依赖于许多其他因素,如降解、溶胀、溶解低聚物和单体的扩散及形态学的改变等。了解腐蚀机理对各类高分子材料的成功应用非常重要。关于防止包括塑料、涂料在内的高分子材料的微生物腐蚀和微生物降解研究将是一个非常活跃的领域。